回路図のチェックで、それなりにミスがみつかったのでその修正に時間をとられました。大幅に配線を変更した箇所もあります。なんとか年内にハードウェアを完成できてよかった。出来上がった基板にミスがないとは限らないが、一応不安な部分はブレットボード…

今日一気に作業を進めました。とりあえず基板図完成しました。 あとは細かい位置調整等をやっていきます。さらに回路図に間違いがないかもう一度チェックしようと思います。 A基板(ALU等) B基板(RAM,ROM,ブートローダー等)

最近はあまり作業が進んでいません。A基板の配線が少しすすんだので記事にします。 ALUの部分はある程度配線完了しました。配線するときは表面の配線を縦に裏面の配線を横にするようにしています。線数が多いのでマトリックスにしたほうが配線しやすいのです…

A基板（2枚目の基板）の部品配置だけとりあえず完了しました。これから配線作業をします。適当に置かれているチップ部品は無視してください。

1枚目の基板がとりあえず完成したので、2枚目の基板を設計していきます。2枚目の基板は基本的にALUです。 1枚目の基板に比べたらずいぶん楽そうです。ちゃっちゃと終わらせてしまいたいですね。

1枚目の基板の配線作業が完了しました。 こんなに密度の高い基板を設計したのは初めてでかなりの時間を要しました。 さらにこの基板の上に10cmX10cmの基板を乗っける予定なのでハードウェアの進行度としては2/3程完了したといった具合です。

今日は命令デコーダ周りの配線を半分ぐらいしました。 この基板の上にALUを載せたボードを接続する予定です。上の画像の上部に見えるピンヘッダで上下をつなぎます。当然この部分は配線が集中するわけです。 低周波クロックの可変抵抗について少し部品を変更…